伴随着DRAM产业正式进入EUV时代，NAND闪存技术已经发展到150L以上。
三大DRAM供应商三星、SKHynix和美光不仅将继续向1Znm和1alphanm制程技术过渡，还将于2021年正式进入EUV时代，由三星引领。DRAM厂商将逐渐取而代之。已有双模式技术可以优化其成本结构和生产效率。
继NAND闪存厂商成功地在2020年将存储器规模提高到100层以上后，他们计划在2021年将存储器规模提高到150层以上，并将单芯片容量从256/512Gb/1Tb提高到512Gb/1Tb。在厂商努力优化芯片成本的同时，消费者也能获得更高密度的NAND闪存产品。虽然PCIeGen3目前是SSD的主要总线接口，但它将会在2021年开始获得更大的市场份额，因为PCIeGen4已经集成到PS5、XboxSeriesX/S和带有英特尔新型微架构的主板上。为了满足高端PC、服务器和HPC数据中心的大量数据传输需要，新的接口必不可少。
在日本/韩国，移动网络运营商将加速其5G基站的建设，预计实现6G。
2020年6月，GSMA发布了5G实施指南：SA选项2，该指南对移动网络运营商和全球范围内5G部署的技术细节进行了深入研究。电信运营商有望在2021年实现5G独立架构(SA)。5GSA架构除了提供高速和高带宽的连接外，还将允许运营商根据用户应用程序自定义网络，并根据需求调整超低的工作负载延迟。但即使是5G部署，日本的NTTDoCoMo和韩国的SKTelecom也已经开始关注6G部署，因为6G支持XR中出现的各种应用(包括VR、AR、MR和8K以及更高的分辨率)，真实感全息通信，WFH，远程访问，远程医疗，
物联网已经发展成为物联网智能，支持AI的设备正在向自动驾驶方向发展。
在2021年，人工智能的深度集成将成为物联网的主要价值，从物联网到物联网，将有更多的定义。深度学习和计算机视觉等工具的革新，将给物联网软硬件应用带来全面升级。根据行业动态、经济刺激和远程访问需求，物联网有望在某些主要的垂直领域(如智能制造和智能医疗)获得大规模应用。在
智能制造方面，非接触技术的引入有望加速工业4.0的到来。由于智能工厂追求灵活、灵活、高效，人工智能的集成将为协作机器人和无人机等边缘设备提供更高的精度和检测能力，从而将自动化转变为自主管理。关于智能医疗，使用AI可以将现有医疗数据集转变为流程优化和服务领域扩展的支持者。举例来说，人工智能集成提供了更快的热图像识别能力，可支持临床决策过程、远程医疗以及外科辅助应用。在从智能诊所到远程医疗中心的各种环境中，这些以前的应用程序有望作为AI支持的医疗物联网实现的关键功能。
AR眼镜与智能手机的集成将会引发跨平台应用程序的热潮。
AR眼镜将会在2021年走向一个与智能手机相连的设计，在这个设计中，智能手机将是眼镜的计算平台。该设计能显著降低AR眼镜的成本和重量。尤其是随着5G网络环境在2021年日趋成熟，5G与AR眼镜的集成将使AR应用不仅运行起来更加流畅，而且通过增加运算量，使高级个人视听娱乐功能的智能手机的威力得以发挥。因此，智能手机
品牌和移动网络运营商预计2021年将大规模进入AR眼镜市场。
在自动驾驶的关键部分——司机监控系统(DMS)，其普及度将大幅提升。
车辆安全性技术已由汽车外饰件应用领域发展到汽车内饰领域，传感器技术也在不断发展，将驾驶员的状态监测与外部环境读数相结合。类似地，汽车AI集成也正从现有的娱乐和用户支持功能发展到汽车安全性不可或缺的重要方面。考虑到一系列的交通事故，以及由于过分依赖ADAS(高级驾驶辅助系统)而导致驾驶员忽视道路状况，以及近期应用率大幅上升，驾驶监控功能再次受到市场的关注。今后，驾驶员监控功能的重点将放在发展更加主动、可靠、精确的摄像机系统。利用虹膜跟踪和行为监测来检测驾驶员的睡意和注意力，这些系统可以实时确定驾驶员是疲劳、分心还是不恰当驾驶。DMS(驾驶员监控系统)因此在发展ADS(自动驾驶系统)方面是一个绝对必要的条件，因为DMS必须提供多种功能，包括实时探测/通知、驾驶员能力评估和必要时接管驾驶控制。与DMS相结合的汽车预计将在近期投入生产。在发展ADS(自动驾驶系统)过程中，DMS(驾驶员监控系统)是绝对必要的，因为DMS必须提供多种功能，包括实时探测/通知、驾驶员能力评估和必要时接管驾驶控制。与DMS相结合的汽车预计将在近期投入生产。在发展ADS(自动驾驶系统)过程中，DMS(驾驶员监控系统)是绝对必要的，因为DMS必须提供多种功能，包括实时探测/通知、驾驶员能力评估和必要时接管驾驶控制。与DMS相结合的汽车预计将在近期投入生产。
为了扩大屏幕空间，可折叠显示器将被更多设备采用。
当可折叠手机从概念走向产品时，一些智能手机品牌也纷纷推出了自己的可折叠手机来测试。虽然迄今为止，由于这些手机成本相对较高(然后扩大到零售价格)，它们的销售表现还算中等，但它们仍能在成熟和饱和的智能手机市场上造成巨大冲击。未来几年内，随着面板制造商逐步扩大其柔性AMOLED生产能力，智能手机品牌将继续把重点放在开发折叠式手机上。另外，可折叠设备在其他设备上的普及程度也在不断提高(特别是笔记本电脑)。由英特尔和微软领衔，各厂商推出各自的双屏笔记本产品。类似地，可折叠的产品和单一的柔性AMOLED显示屏也将成为下一个热点。带折叠式显示器的笔记本电脑有望在2021年上市�？烧鄣允酒魇且桓龃葱碌娜嵝韵允酒饔τ�，其产品种类比以往的产品种类要多得多，因此笔记本电脑上的折叠显示器集成有望扩大制造商柔性AMOLED的生产能力。从某方面来说
微型LED和QD-OLED将是白色OLED可行的替代品。
显示器技术的竞争有望在2021年在高端电视市场上加剧。尤其是LED背光源使得LCD电视能比目前的主流电视更好地控制其背光源区域，所以显示效果对比度更高。由市场领头羊三星引领，MiniLED背光源LCD电视与白色OLED电视竞争，并提供相似规格和性能。另外，由于MiniLED的高成本效益，它有望成为白色OLED显示技术的强有力的替代品。而另一方面，三星显示器(SDC)则押注其新QDOLED技术，作为与SDC终止其LCD制造业务的竞争者之间技术差异的一个点。SDC希望通过其QDOLED技术建立新的电视规格金标准，在色彩饱和度上优于白色OLED。TrendForce预计2H21高端电视市场将呈现一个非常激烈的竞争格局。
HPC和AiP将全面开发先进的包装。
虽然受COVID-19疫情的影响，先进包装技术的发展今年并未放慢。TSMC、Intel、ASE和Amkor等半导体厂商都在推出HPC芯片和AiP(封装天线)模块，他们也都希望参与蓬勃发展的先进封装产业。至于HPC芯片封装，由于这些芯片对I/O引线密度的要求越来越高，所以芯片封装所需的中间层也相应增加。台积电和英特尔分别发布了各自的新芯片封装架构、品牌3D布料和混接键合，并将逐步展开。
赛丝智能家居 
询问赛丝
