从2010年起，国家开始对半导体产业给予更多的关注，逐渐加大了对国内半导体产业的投资。全国集成电路产业投资基金于2014年正式成立，总规模1387亿元，吸引了大量的地方政府和社会资本的参与。
尤其是继2018年中兴事件后，2019年华为将其列入实体名单，并在去年美国对华为的两次制裁升级后，不久前中芯国际也将其列为“实体名单”，中国在半导体设计、制造、设备等产业链各环节的软肋被深深刺痛。
在这一背景下，近年来自主可控、国产替代的呼声越来越高，初创半导体厂商如雨后春笋般涌现，以及众多企业跨界进入半导体领域，半导体相关的投融资也异�；鹑�。尤其是去年科创板的建立，吸引了更多的资金进入半导体产业。
近5万家国产芯片企业，去年前三季度同比增长205%
据企查查数据显示，到2020年底前三个季度，全国共有4.63万家芯片企业。尤其是从2015年起的5年间，芯片相关企业注册量总体呈上升趋势，2015年为0.28万家，2018年是5年来相关企业注册量增幅最大的5年，新增注册量0.55万家，同比增长34.1%。2018年有0.58万人注册。
与此同时，相关企业注吊销售五年整体平稳递增，2019年注吊销量最高，达0.14万台。中国半导体产业的“虚火”终局结果难达预期？
尤其在科创板正式运行后，芯片相关的企业登记再次出现井喷。
中国半导体产业的“虚火”终局结果难达预期？
按行业划分，企查数据显示，以批发和零售业为代表的芯片相关企业数量最多，达161000家，占全部企业的34.8%。
科研及芯片技术服务行业的相关企业数量为0.97万家，位居第二。芯片相关企业在制造业中排名第三，也达到了0.93万家。这个数字简直太大了。中国半导体产业的“虚火”终局结果难达预期？
十年磨一剑的紫光，披露的总融资规模超过6000亿元。
据企查大数据研究院日前发布的《我国芯片半导体
品牌近十年投融资报告》显示，自2011年以来的十年间，我国芯片赛道的投融资事件达3169起，总投资超过6025亿元。
从融资规模的增长来看，尤其是自2014年国家集成电路产业投资基金设立以来，芯片半导体领域的融资活动逐渐开始频繁，当年融资事件共187起，融资总额超过353亿元。
2017年半导体晶片行业投融资总额达2105亿元，创十年来最高水平。中国半导体产业的“虚火”终局结果难达预期？
其中，紫光集团在近十年6025亿元的融资中，以1500亿元的单笔融资规模稳居前十位，其资金来自于华芯投资、国家开行等。
那一年，紫光集团所向披靡，先收购展讯通信、锐迪科，然后再走出国门，与美国西部数据公司合资成立合资公司，有了建立半导体帝国的势头，有了国家的大力支持。
截至2020年，紫光还经历了债券市场暴跌的风波，与芯片行业高度资本密集的投资并购战略相结合的是其负债率水平。
中国半导体产业的“虚火”终局结果难达预期？
除紫光集团外，近三年来，安世半导体的并购融资总额达446.23亿元，被闻泰科技收购。闻泰科技则是世界范围内规模较大的原装手机设计制造企业，主要为华为、三星、小米、联想等品牌厂商提供研发设计、生产制造服务。另外，上榜的还有近两年资金较为充裕的中芯南方、中芯国际等。
仅以2020年的数据来看，国内半导体产业2020年投融资事件458起，获得融资的企业共392家，融资总额高达1097.69亿元。到2020年，投资和融资规模在过去十年中位居第二。
据自清科研究中心所提供的数据，2020年前三季度，中国股权投资市场的回顾与展望也显示，在2020年前三季度，半导体和电子设备投资约为1083.51亿元，较上年同期增长280%，是所有投资行业中增长最快的领域。
据企业调查数据显示，到2020年，最高融资额度被中芯国际拿下，合计198.5亿元，由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资，均为国有资产背景。据介绍，中芯国际是全球领先的集成电路芯片代工企业，也是中国大陆规模最大的高科技集成电路芯片代工企业。中国半导体产业的“虚火”终局结果难达预期？
另外，中芯南方、安世半导体、中兴微电子等公司也获得了大量融资。到2020年，在晶片半导体投融资赛道上，共有16家企业获得融资总额超过10亿元，其中融资事件27起。
中国半导体产业的“虚火”终局结果难达预期？
人工智能和5G依然是今年的大热门，芯片行业也已经进入爆发期，过去两年已经实现了跨越式发展。
“我肯定，中国不可能同时成为世界上最先进的芯片制造商，也不可能研发民用飞机，不停地增加国家高铁，资助一带一路国家，发展轨道炮，建立四大航母战斗群等等。它们不可能同时承担所有的项目，但是因为中国的开支缺乏透明度，我们不知道哪些项目能真正得到资金，哪些会失败。我肯定计划中的许多都将失败。哪个？没想到但是，在中国的众多技术项目中，半导体发展肯定是最昂贵的。
Barboss预测：“在未来几年，我们将会看到建设超前的产业形态，这种状况将导致产能过�；蚯阆侍�。
结果难以实现预期目标？
根据规划，到2020年，中国芯片国产化的目标是宏大的，半导体芯片自给率将达到40%,2025年达到70%。
而且，由于美国及其盟国对中国科技发展的限制，中国要获得世界上最好的半导体技术，人才，设备，材料等等，也变得越来越困难。
就技术和人才而言，美国已开始限制部分中国学生和研究人员进入美国进行半导体等关键技术的学习和学术交流。
就半导体设备及材料而言，美国不仅限制晶圆代工厂使用美国半导体设备为华为代工，而且也限制中芯国际购买美国先进的制程设备。
除此之外，美国还向其他国家施加压力，限制中国先进的半导体设备。就拿光刻机来说，目前中国国产光刻机的生产规模是90nm，上海微电子设备公司计划在2021年或2022年交付第一台28nm的沉浸式光刻机。
EUV光刻机目前掌握在荷兰ASML公司手中，是目前世界上最先进的可生产5nm及以下工艺。由于美国的压力，目前中国仍然不能购买ASML的EUV光刻机，这也限制了其在先进制程芯片制造领域的发展。
的确，中国希望在独立于美国主导的半导体产业体系之外，实现对国内半导体产业链的全产业链突破，并在全产业链实现突破，对于全球先进半导体技术的赶超是极其困难的。
但在现阶段的中国，这还是一件必须要做的事情，不过，如何实现更科学、更有效的投入，避免低效率、重复投资的混乱局面，也是需要我们深思的。
温馨提示：内容仅供信息传播，供参考.
来源：亿欧
赛丝智能家居 
询问赛丝
